Características:

Malla desoldante elaborada con micrométricos hilos de cobre de alta pureza, libres de oxígeno. Permite una limpieza rápida, limpia y segura, dejando el componente listo para su nuevo uso.

El  metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y brindando una protección de los hilos de cobre por largo tiempo frente a la oxidación.

Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad.

Recomendado para:!

• Desoldado de ICs de montaje tipo DIP y superficial:
• PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP.
• Reparación de placas electrónicas.
• Desoldado de conectores de computación, video y RF

Presentación:

En rollos de 2,5mm x 1,5m.