Características:
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chasis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción
Especificaciones
| Aspecto | Blanco |
| Densidad a 25°C | 1,1 – 1,2 |
| Rango de temperaturas | -30°C hasta +200°C |
| Penetración de reposo | 270 – 300 (DIN 51 804) |
| Penetración en movimiento | 250 – 280 (DIN 51 804) |
| Exudación | Máx. 0,4% (a 30 horas a 200°C) |
| Volatilidad | Máx. 1,2% (a 30 horas a 200°C) |
| Conductividad térmica | Aprox. 0,001 cal/seg por cm por °C |
| Rigidez dieléctrica | Más de 10 kV/mm |
| Resistencia específica | Más de 5x1014 ohms por cm |
Recomendado para:
- Transistores de potencia.
- Disipadores de Microprocesadores.
- Coolers de PCs.
- Amplificadores Integrados
- Rectificadores, Triacs y SCRs
Presentación:
- En jeringa de 10cm³, potes de 100g y 500g.
